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      聚焦3C智造,揭秘華為頂流工業(yè)美學(xué)

      發(fā)布時(shí)間:2024-07-11 17:32
                                                                                                                                        HUAWEI Pura 70 
       
      好的產(chǎn)品自帶流量,華為Pura70開售即罄
      十二年的設(shè)計(jì)基因,一紀(jì)風(fēng)華都凝結(jié)于Pura 70
      恍如藝術(shù)品般極致的工藝美學(xué)背后
      正是我國(guó)3c智能制造的飛躍

      逐本心  銳意向前                                                                  
      當(dāng)市場(chǎng)上大多數(shù)鏡頭模組設(shè)計(jì)非方即圓——
      Pura 70大膽革新,采用三角風(fēng)向標(biāo)設(shè)計(jì)代表「銳意」
      首創(chuàng)旋動(dòng)伸縮鏡頭結(jié)構(gòu),
      更是打破了智能手機(jī)與單反相機(jī)可變光圈的壁壘,
      真正成為時(shí)代風(fēng)向標(biāo)

                               
                                        
                                                          
      屏幕-中框-后蓋的過渡極其絲滑——
      等深四曲屏讓四角更加圓潤(rùn)
      融入四邊等寬的窄邊框和中框,大弧度的R角
      在手感上真正將手機(jī)機(jī)身的前中后融為了一體

      值得一提的是,華為Pura 70系列的關(guān)鍵零組件國(guó)產(chǎn)化超過90%,
      包括核心處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等


      華為Pura 70的成功,就是中國(guó)制造供應(yīng)鏈的成功。
      去年華為強(qiáng)勢(shì)回歸,如今蘋果銷量連續(xù)下滑,
      這正是國(guó)產(chǎn)手機(jī)攻堅(jiān)高端市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)刻,也是我國(guó)智能制造大步邁進(jìn)的時(shí)刻。
       

      WEIHONG

                                                                                  

      3C


      多軸聯(lián)動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)。
      在電腦、通訊、消費(fèi)性電子行業(yè)上有著廣泛應(yīng)用,
      在手機(jī)保護(hù)片、蓋板、手機(jī)按鍵、手機(jī)邊框等方面具有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。


       

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      3C觸屏加工

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          01  智能劃切       
       





       

       玻璃劃切功能                                                                                                                                                          

         
      智能多刀:系統(tǒng)可根據(jù)圖紙及相鄰刀頭的最小間距,智能地分配多個(gè)刀頭同時(shí)下刀,提高生產(chǎn)效率
      獨(dú)立設(shè)置:每個(gè)刀頭可獨(dú)立設(shè)置切割壓力,保證切割效果
      生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化:對(duì)接工廠mes系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)狀態(tài)、工件加工數(shù)量,刀輪壽命等數(shù)據(jù)的上傳,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化智能生產(chǎn)

       

       02 3C觸屏蓋板加工 

           


      針對(duì)玻璃蓋板加工,
      維宏股份推出鍵鼠形態(tài)與一體機(jī)形態(tài)自動(dòng)上下料方案等,
      支持多種送料方式,覆蓋客戶所有應(yīng)用場(chǎng)景。

       一體機(jī)/鍵鼠形態(tài)自動(dòng)上下料解決方案                                                                                                                          

       
      基于 Phoenix 平臺(tái),二次開發(fā)能力更強(qiáng)大
      端口配置操作簡(jiǎn)單,不需修改文件,現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試更方便快捷
      支持總線控制系統(tǒng),具有完善的刀具壽命解決方案與物料管理方案
      自動(dòng)上下料相關(guān)參數(shù)獨(dú)立界面設(shè)置,方便調(diào)試
      完善的補(bǔ)償功能,刀具補(bǔ)償、工件補(bǔ)償、工位補(bǔ)償、輪廓補(bǔ)償?shù)?/span>
       

         03  手機(jī)TFT-CCD內(nèi)屏視覺定位加工               

       

      CCD視覺加工                                                                                                                                                          

       
      嵌入式設(shè)計(jì),操作簡(jiǎn)單:CCD視覺算法部分嵌入數(shù)控系統(tǒng),作為數(shù)控系統(tǒng)的一個(gè)功能模塊
      底層算法功能強(qiáng)大:幾乎匹配所有需要視覺引導(dǎo)的加工場(chǎng)景,速度快,良率高,精度好
      雙CCD雙通道加工:提高效率的同時(shí)降低成本

       

      PatternX定位算法                                                                                                                                                  

       
      采用多級(jí)邊緣檢測(cè)算法,準(zhǔn)確提取輪廓邊緣
      只和物體的形狀特征相關(guān),對(duì)環(huán)境變化及對(duì)象的材質(zhì)差異不敏感,因此PatternX定位算法非常穩(wěn)定
      配備PatternX定位算法的維宏CCD系統(tǒng),圖像輪廓定位更精準(zhǔn)、處理效率和精度更高

       

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      3C產(chǎn)品中框、后蓋、按鍵、卡托加工

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       01  系統(tǒng)+伺服全套解決方案    
       
      成熟完善的多Z控制方式及多Z補(bǔ)償方式
      支持多種類型刀庫(kù),直排刀庫(kù)、圓盤刀庫(kù)、鏈?zhǔn)降稁?kù)等
      支持多Z 剛性攻牙
      HPCS算法、循圓功能使得加工高效率高精度
      維宏第三代高性能伺服,帶寬更寬,性能更強(qiáng)
      新一代軸向電機(jī),轉(zhuǎn)矩波動(dòng)低,
      搭配
      維宏控制系統(tǒng)特有算法,可有效解決換向刀紋、光潔度等問題

      02  多通道、多刀庫(kù)方案   
                                 

      精度易調(diào)、各通道補(bǔ)償?shù)葦?shù)據(jù)可獨(dú)立設(shè)置 
      加工效率高、數(shù)倍于單主軸機(jī)器產(chǎn)能
      支持探針、視覺輔助、維宏云等功能
       
      03  高速、高精、高質(zhì)量 

      1、循圓4.0  


       
      支持任意軸循圓,任意軸畫圓檢測(cè)
      任意軸換向即生效,可用于五軸聯(lián)動(dòng)設(shè)備
      一鍵式自學(xué)習(xí)補(bǔ)償,解決象限痕問題

      2、HPCS算法 

      CAM軟件出刀路精細(xì)度不高導(dǎo)致加工表面不良時(shí),HPCS功能可通過控制精度,
      對(duì)刀路軌跡進(jìn)行光順處理得到精優(yōu)輪廓,獲得更高、更平穩(wěn)的速度特性。
       


      在線優(yōu)化,自動(dòng)甄選最合理路徑
      適應(yīng)較低精度CAM刀路,提高出刀路效率
      縮小加工誤差,明顯提升工件表面亮度 

      自動(dòng)去壞點(diǎn),提高轉(zhuǎn)角一致性
      支持指令調(diào)用(G05P1Qxx)/綁定刀具號(hào)
       
      3、自適應(yīng)速度光順  
       


       

      短線段帶來的速度波動(dòng),會(huì)導(dǎo)致部分曲面加工品質(zhì)的不良,頻繁短距離加減速對(duì)刀具損耗也較大;
      限制高速時(shí)的一些高頻速度波動(dòng),使機(jī)械運(yùn)動(dòng)更平穩(wěn),降低刀具損耗的同時(shí)得到更高品質(zhì)的加工效果。
       
       4、探針功能
           

       

      高效的工件找正:能更精確進(jìn)行工件尺寸測(cè)量和坐標(biāo)位置校正;
      高精度的加工要求:通過探測(cè)工件上點(diǎn)的位置,確定工件的實(shí)際尺寸和位置,也可通過探測(cè)工件上各點(diǎn)位置確定加工位置。

       

      當(dāng)下智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)已然成為中國(guó)制造的一張名片,
      百舸爭(zhēng)流千帆競(jìng),未來3C制造的智能化發(fā)展勢(shì)不可擋。
      維宏股份以多年沉淀的技術(shù)為基,助力3C制造昂首邁進(jìn)新時(shí)代。

       


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